Zinn Preis

Elektroniklot macht etwa 50 % des weltweiten Zinnverbrauchs aus, sodass die Zinnpreise dem Halbleiterzyklus ungewöhnlich eng folgen. Die EU-RoHS-Richtlinie machte bleifreies Lot verpflichtend: Die frühere Zinn-Blei-Legierung Sn63/Pb37 wurde durch die Sn-Ag-Cu-Familie (SAC) ersetzt — die gängigste Formulierung SAC305 enthält 96,5 % Zinn, 3 % Silber und 0,5 % Kupfer. Weil bleifreie Alternativen einen höheren Zinngehalt verwenden, erhöhte die regulatorische Umstellung strukturell die Zinnintensität der Branche. Eine Smartphone-Leiterplattenbestückung verbraucht etwa 1–2 g Zinn, ein PC-Mainboard 5–10 g, und Server-Boards erheblich mehr.

Das Angebot ist stark konzentriert. Die weltweite Minenförderung liegt bei rund 290.000 Tonnen, mit einem großen Anteil aus drei Ländern. China fördert etwa 70 kt, vor allem in Yunnan und Guangxi; Indonesien etwa 75 kt, angeführt vom staatlichen PT Timah auf Bangka und Belitung; Myanmar etwa 30 kt, fast vollständig aus handwerklichen Minen im Wa-Staat; und Peru etwa 25 kt, angeführt von Minsurs Mine San Rafael. Brasilien, Bolivien und die Demokratische Republik Kongo folgen. Die drei größten Produzenten machen zusammen etwa 60 % der weltweiten Förderung aus und umfassen Länder, in denen Exportregeln, Konzessionsänderungen oder Sicherheitslagen das Angebot regelmäßig beeinflussen.

Die dritte Säule ist Weißblech, zinnbeschichtetes Stahlblech für Lebensmittel- und Farbdosen. Dieses Segment ist strukturell stabil — die Nachfrage nach Konserven ist relativ konjunkturunabhängig — und gleicht einen Teil der Volatilität in der Elektronik aus. Weitere Treiber sind chemische Anwendungen wie PVC-Stabilisatoren, Katalysatoren und Fungizide; Messing- und Bronzelegierungen, darunter die klassische Bronze aus 88 % Kupfer und 12 % Zinn für industrielle Armaturen; sowie die LME-Lagerbestände. Die Preise werden zudem von Schwankungen der Förderung der Mine Man Maw in Myanmar und Indonesiens periodischen Exportbeschränkungen beeinflusst, die den Schwarz- und Graumarkthandel eindämmen sollen.